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4-30层PCB电路板

4-30层高精密PCB快板厂 HDI层盲孔板材料/板厚:FR-4/生益TG150, 板厚:2.0-4.0mm特殊要求:阻抗:50Ω100Ω+/-5%铜厚:1oz (35um)

表面处理:沉锡
 
阻焊/字符:绿油/白字
 
最小线宽线距:2.5MIL/2.5MIL
 
最小孔/PAD0.1mm(激光钻孔HDI)
 

22/板厚:FR-4/shengyi TG170, 板厚:3.3mm+/-10% 
表面处理:OSP 
阻焊/字符:绿油/白字 
最小线宽线距:2.5MIL/2.5MIL 

最小孔:0.1mm(激光钻孔)

特殊要求:阻抗:50Ω100Ω+/-5%,埋,盲孔板

 

30层板高精密度,材料:FR-4/TG170, 2.0mm

铜厚:1oz (35um)

表面处理:沉金

阻焊:绿油/白字

最小线宽线距:2.5MIL/2.5MIL
 

最小孔:0.1mm(激光钻孔)

特殊要求:阻抗:50Ω80Ω100Ω,埋,盲孔板

 

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