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双面和多层电路板

1+4+1 HDI PCB
Min via hole:0.1mm
Min line:3mil
Copper: 1/3oz
Finish: Immersion gold 

层数: 4层
线宽/线距
0.1/0.1mm
最小孔径: 0.2mm
表面处理: 无铅喷锡
 
层数: 12层HDI
板料: FR4
板厚:1.6mm
最小线宽/线距
0.1/0.1mm
最小孔径: 0.1mm 表面处理: 沉金(金厚:2U”)
       
层数: 10层
板厚:1.6mm
最小线宽/线距
外层:0.1/0.1mm
最小孔径: 0.2mm
表面处理: 沉金(金厚:2U”)
层数: 4层
板厚:1.2mm
最小线宽/线距
0.1/0.1mm
最小孔径: 0.6mm
表面处理: 沉金(金厚:2U”)

 

       

层数: 6层
板厚:1.2mm
最小线宽/线距
0.1/0.1mm
最小孔径: 0.15mm
表面处理: 沉金(金厚:2U”)

层数: 4层
板厚:0.6mm
最小线宽/线距
0.1/0.1mm
最小孔径: 0.2mm
表面处理: 沉金(12U”)
       

层数: 4层
板料:铁氟龙(简称Teflon、PTFE、F4)
板厚:2.0mm
最小线宽/线距
0.1/0.1mm
最小孔径: 0.6mm
表面处理: 沉锡板

层数: 4层
板料: FR4
板厚:1.2mm
最小线宽/线距
外层:0.8/0.8mm
内层:0.1/1mm
表面处理: 沉金+碳油

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