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FPC软硬结合板

软硬4-12层软硬结合板

 

 

结合板工艺:
  
Technical Capacity:
  
可生产层数Layer:  4-12 Layers
基材种类Base materials: PI+FR4
最小线宽/线距Minimum Line Space/ Width: 0.075mm (3 mil)
最小镭射孔Minimum laser hole: 0.075mm(3mil)
板厚规格Board thickness: Rigid 1.6mm, Flexible 0.15mm
表面处理Surface Treatment: Immersion gold
最大可生产尺寸Max Board size: 250mm*500mm
特殊工艺Special requirements: 盲埋孔Blind buried vias process

 

 

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