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HDI手机板

HDI (1 + 10 + 1) High-density 12-layer PCB

  • Material: FR4
  • Setup: 1 + 10 + 1
  • Finishing thickness: 0.9 ± 0.10mm
  • Minimum width/space: 0.076/0.10mm
  • Minimum hole: 0.1mm
  • Surface finish: ENIG
  • Specialty: blind via 
  • 6顶层和底层DDR信号走线,请做50欧姆+/-10%的阻抗线,参考层为第2层与第3层,如下图:
     
    7DDR高亮走线做100欧姆+/-10%的差分阻抗线,参考层为第2层与第3层,如下图高亮部分所示:
     
    8USB高亮走线做90欧姆+/-10%的差分阻抗线,参考层为第2.3层,如下图高亮部分所示:
     
     9.ATN高亮走线做50欧姆+/-10%的阻抗线,参考层为第2.3层如下图高亮部分所示:
      
    11,表面处理:沉金,须符合ROHS
    12,过孔工艺:整板不开窗的过孔塞阻焊油,阻焊油:感光蓝色
    13,电路“开短路”测试,并提供测试报告
    14,所有焊盘用±15%公差
    15,板子两边工艺边要求”V”割处理
    16,阻抗要求进行测试,并要求提供阻抗测试条及相关测试数据报告
    17,对于第7条要求提供其切片样片及相关数据报告
    18,拼板加4mm的工艺边
    19拼板要求加4个不对称的座标点和工具孔

 

 

 

 

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